Podjetje AMD pripravlja novo družino mobilnih procesorjev na osnovi ARM arhitekture, imenovano Soundwave. Ta naj bi konkurirala v rastočem segmentu Windows on procesorjih ARM. Po podatkih iz ladijskih dokumentov so novinci še v zgodnji fazi razvoja, vendar že kažejo na povsem novo platformo.

Uporaba BGA 1074 paketa velikosti 32 × 27 mm potrjuje mobilno usmerjenost in optimizacijo za proizvajalce naprav. Novi priključek FF5 nadomešča FF3, ki je bil prisoten v napravah, kot je Steam Deck. Razmik med kontakti znaša 0,8 mm.

Soundwave naj bi vključeval hibridna jedra, RDNA 3.5 grafiko, NPU za umetno inteligenco in podporo za LPDDR5X sistemski pomnilnik. Čipi bodo izdelani v 3 nm procesu pri TSMC. AMD je že uspešen na področju x86 procesorjev, kot je serija Strix Halo, zato je vstop v ARM segment logičen korak.

To ne bo prvi AMD-jev poskus z jedri ARM. Leta 2014 so namreč predstavili projekt Skybridge, a je bil opuščen. Z razvojem Windows on ARM in uspehom Qualcommovega Snapdragon X Elite, se zdi, da je čas za AMD-jev povratek pravi.

Uradni datum izida še ni znan, vendar se pričakuje, da bo Soundwave predstavljen v letu 2026.